C-red2短波红外相机是一款结构紧凑、高分辨率、高性价比的短波红外机芯，该相机在0.9-1.7um波段具有非常高的灵敏度及效率，该产品采用CameraLink数字图像和PAL模拟图像同时输出，便于用户使用。可根据客户需要提供在不同窗口模式下的实时跟踪功能，并可提供OEM组件及相关支持。
短波红外相机采用可更换式镜头接口，可轻易与定制设备或光谱仪整合兼容。具备触发输入功能，可实现快速的追踪同步性。
硅晶圆是集成电路中的关键部分。它由高纯度、几乎无缺陷的单晶硅棒经过切片制成，用作制造晶圆内和晶圆表面上微电子器件的基板。晶圆要经过多个微加工工艺步骤才能制成，例如掩膜、蚀刻、掺杂和金属化。
集成电路（IC）已经成为几乎所有电子设备的主要部件。IC是将大量电子电路和元件的微型结构移植印制到半导体晶体（例如硅Si）的材料的表面上。元件、电路和基材均制造在单个晶圆上。数以百计的集成电路IC可同时在单个薄硅晶圆上制造，然后分割成多个单独的IC芯片。
制冷和非制冷环境下都可达到高灵敏度。
具有ROI提高帧速功能。
高灵敏度、高分辨率、高集成度和低功耗。
能在夜空辉光下工作。
可昼夜成像，真正做到全天候24小时成像。
具有穿云、穿雾、穿烟特性。
1μm以上的高响应光谱特性。
隐蔽主动照明;能看到隐蔽的激光器和信标。
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